掃描狹縫光斑分析儀主要用于測量激光光束的光斑尺寸、能量分布、發(fā)散角及M²因子等關(guān)鍵參數(shù)，適用于激光加工、光纖通信等領(lǐng)域的光束質(zhì)量檢測。
掃描狹縫光斑分析儀通過移動(dòng)狹縫掃描光斑并測量光強(qiáng)分布，能夠準(zhǔn)確獲取光斑的輪廓、能量分布及關(guān)鍵參數(shù)(如光束寬度、峰值中心、橢圓率等)。以下是其核心特點(diǎn)、應(yīng)用場景及選購建議的詳細(xì)分析：
主要功能：
小光斑測量能力：在測量微米級(jí)光斑時(shí)，掃描狹縫式分析儀具有明顯的優(yōu)點(diǎn)。相機(jī)式因像素尺寸限制，無法準(zhǔn)確捕捉小光斑細(xì)節(jié)，而掃描狹縫式通過逐點(diǎn)掃描可完整還原光斑形貌。
高功率測試穩(wěn)定性：相機(jī)式光斑分析儀需通過衰減片降低功率以避免飽和，而掃描狹縫式直接測量狹縫處光強(qiáng)，無需額外衰減，簡化了操作流程并提高了測試穩(wěn)定性。
復(fù)雜光斑處理能力：對(duì)于非高斯分布或含高階橫模的光斑，相機(jī)式可通過像素陣列同時(shí)接收并反饋光斑形態(tài)，而掃描狹縫式在狹縫方向上累加光功率會(huì)導(dǎo)致細(xì)節(jié)丟失。但通過優(yōu)化掃描策略(如多方向掃描)，掃描狹縫式仍可部分彌補(bǔ)這一缺陷。
工業(yè)制造應(yīng)用
激光加工：監(jiān)控激光切割、焊接、打標(biāo)等過程中的光束質(zhì)量，確保加工精度和效率。
光學(xué)元件檢測：評(píng)估透鏡、反射鏡等元件的制造質(zhì)量，檢測偏心度和表面光滑度。
科研領(lǐng)域應(yīng)用
光束特性研究：分析光束的空間和時(shí)間特性，評(píng)估光學(xué)器件的非線性效應(yīng)和光傳輸衰減。
微觀結(jié)構(gòu)觀察：用于光學(xué)顯微鏡的微觀結(jié)構(gòu)觀察和納米材料分析。
